安规电源PCB设计的核心要求集中在电气间隙/爬电距离、绝缘与材料、布局分区、接地与走线、标识与测试五大方面，必须严格满足IEC/UL/GB相关标准，确保一次侧与二次侧隔离、高压安全与防火耐热，同时兼顾EMC与可制造性。
部位 | 电气间隙（mm） | 爬电距离（mm） | 备注 |
保险丝前L-N（50–250V） | ≥1.7 | ≥2.5 | 250–500V：间隙≥3.0、爬电≥5.0 |
一次侧→二次侧 | ≥6.4 | ≥6.4 | 加强绝缘≥8.0；光耦/Y电容脚距不足需开槽 |
一次侧地→大地 | ≥4.0 | ≥4.0 | 防雷/PE路径直连 |
二次侧内部（<100V） | ≥0.5 | ≥0.5 | >100V按电压梯度增加 |
保险丝两端铜箔 | ≥2.5 | ≥2.5 | 可开1mm槽提升耐压 |
铜箔→板边 | ≥0.3 | ≥0.3 | 大面积铺铜内缩≥0.5mm |
焊点→焊点 | — | ≥1.0 | 防桥连 |
开槽：跨隔离边界元件（光耦/Y电容）脚距<6.4mm时，开≥1mm宽V型槽，槽端R≥0.5mm。
材料影响：CTI<100V材料需加大爬电20–50%；优先CTI≥100V板材。
电子技术视频课程，73个视频（后续会持续更新到100个），每个视频平均10分钟 ，内容涵盖二极管、三极管、MOS管、频率响应、电路反馈、集成运放、功放电路、整流电路、开关电源等上百个电子技术知识点！
板材：UL94 V-0阻燃；关键区禁用CTI<100V材料。
绝缘穿透：附加/加强绝缘层厚≥0.4mm；高压区可加麦拉片。
涂层：高压区可覆三防漆，但不得影响爬电与间隙。
一次/二次侧物理分隔，设隔离带并丝印“DANGER / HIGH VOLTAGE”框。
保险丝置于AC输入第一级，两端≥1.5mm禁走线防飞溅。
变压器初/次级绕组间距≥8.0mm，挡墙≥4.5mm；磁芯接地。
发热件（MOSFET、电感）下方开散热孔（≤1mm，间距2mm）。
元件距板边≥2mm；PE走线≥3mm（1oz），底层直连。
PE：星型接地，锯齿垫片防松动；PE线≥3mm、载流≥10A。
线宽：1oz铜1mm≈1A；高压/大电流线≥1mm，转弯45°。
隔离：强弱电分区≥6.4mm；跨接引脚套绝缘套管。
覆铜：高压区网格铺铜，大面积铺铜内缩0.5mm，开散热窗。
耐压：电容/电阻等耐压≥1.5倍工作电压。
封装：横插元件脚距300/400/500mil；贴片元件长轴与板边垂直防断。
安全件：保险丝、压敏电阻、Y电容符合认证，参数匹配。
散热：发热件下开阵列孔（≤1mm，间距2mm）；散热器接地。
载流：1oz铜1mm≈1A；70μm铜≈1.5A；按电流梯度加宽。
过孔：大电流区多打via并加锡，孔径≥0.6mm。
丝印：高压区警示框、极性、安规符号、CTI/阻燃等级。
测试：耐压1.5倍额定电压/1min，漏电流<10mA；绝缘电阻≥100MΩ（500V兆欧表）。
IEC 60950-1/UL 60950-1：IT设备；IEC 60335-1/UL 60335-1：家电；IEC 60601-1：医疗（漏电流更严）。
医疗设备：正常≤100μA，单一故障≤500μA。
一次→二次侧间隙/爬电≥6.4mm，加强绝缘≥8.0mm。
保险丝前L-N间隙≥1.7mm、爬电≥2.5mm（250V以上加倍）。
隔离边界元件脚距<6.4mm时已开槽≥1mm。
PE线≥3mm，路径直连，星型接地。
板材UL94 V-0、CTI≥100V。
高压区丝印警示框，元件距板边≥2mm。
发热件下开散热孔，大电流线宽匹配。
安规PCB的核心是“隔离+距离+材料+测试”。按上表控制间隙与爬电，严格分区与接地，选用合格材料并完成耐压/绝缘测试，即可满足认证要求。
