1. 敲定核心电气参数，划定芯片基础范围

这是选型的前提，直接框定芯片的功率等级和适配场景。其一看输入输出电压，输入电压要匹配供电场景，比如家用市电适配AC 85 - 265V的芯片，车载设备选DC 9 - 36V的芯片；输出电压需对应负载需求，像单片机常用3.3V、外设常用5V，若负载需多路电压，优先选支持多路输出的芯片。其二看输出电流与功率，要按负载峰值电流选，且需预留20 - 50%余量，避免负载波动损坏芯片；通过公式Pout = Vout * Iout算出输出功率，以此确定芯片功率等级，比如小功率5 - 30W可选集成MOSFET的芯片，大功率100W以上则优先外置MOSFET的控制器。其三看电压精度，工业控制、精密仪器等场景需±1%的高精度芯片，普通消费电子选±3% - ±5%的芯片即可。

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2. 匹配拓扑结构，适配电压变换需求

拓扑结构由输入输出电压关系、隔离需求决定，芯片需和拓扑对应，常见搭配如下：

3. 关注关键性能特性，适配实际工况

这一步决定电源的稳定性和适配性。比如开关频率，高频（>500kHz）可缩小电感、电容体积，适合便携设备，但开关损耗大、EMI（电磁干扰）难控制；低频（<500kHz）效率更高，适合对体积无要求的工业设备，部分芯片支持频率可调，可灵活优化。控制模式上，电流模式（如峰值电流模式）瞬态响应好、抗干扰强，是目前主流；电压模式结构简单，适合对响应速度要求不高的场景；数字控制芯片功能灵活，但成本高，适合高端设备。另外轻载场景如待机电源，要选支持突发模式的芯片，可降低静态功耗，提升轻载效率。

4. 核查保护功能，保障电源长期可靠

完善的保护功能能避免芯片和负载因异常损坏，核心保护功能不可或缺：过流保护防止负载短路或过载；过压/欠压保护应对输入电压波动；过温保护避免芯片高温烧毁；软启动功能可限制启动时的冲击电流，防止输出电压过冲。例如工业环境中，优先选带打嗝模式过流保护的芯片，抗冲击能力更强。

5. 考量封装与散热，适配安装与工况

封装影响PCB布局和散热，小功率设备可选SOT - 23、MSOP等小封装；中大功率设备优先TO - 220、QFN等带散热焊盘的封装，方便散热。同时要评估芯片热阻（RθJA），计算满载时的温升，若高温环境使用，需预留更多散热余量，必要时搭配散热器。

6. 兼顾实用性与供应链，降低开发和量产风险

一方面看集成度，高集成芯片（内置MOSFET、反馈网络）可减少外围元件，降低BOM成本和设计难度，适合小功率、紧凑场景；中大功率场景选外置MOSFET的控制器，可灵活优化效率。另一方面看供应链，优先选TI、ADI、Infineon等知名品牌，这类芯片不仅质量可靠，还能提供详细数据手册、参考设计和评估板，缩短开发周期。同时要避开冷门或停产型号，确保量产时供货稳定。