如左图,信号源、三极管及负载直接相连,无电容隔离。
输入信号直接作用于三极管,通过改变基极电流,利用三极管电流放大作用,实现集电极电流变化,进而在负载上得到放大的输出信号 。
低频特性好,能放大直流及缓慢变化信号。
易于集成,适合大规模集成电路。
存在零点漂移问题,前级静态工作点变化会被后级放大,影响输出稳定性。
各级静态工作点相互影响,调试较复杂。
如右图,通过电容(C?、C? )连接信号源、三极管和负载 。
输入信号经C?耦合到三极管基极,改变基极电流实现信号放大,放大后的信号经C?输出到负载。电容通交流隔直流,使各级静态工作点相互独立。
各级静态工作点互不影响,便于设计和调试。
有效隔离直流,抑制零点漂移。
低频特性差,电容对低频信号容抗大,信号传输受影响。
不适合集成,大容量电容难以集成在芯片内。