磁珠和电感的内部结构差异，是由二者的功能定位决定的——电感侧重储能，需要低损耗的磁芯和规整的线圈；磁珠侧重高频损耗，需要高磁损耗的铁氧体材料和紧凑的结构设计。具体差异如下：

一、 电感的内部结构

电感的核心是线圈 + 磁芯（或无磁芯的空心电感），结构设计以降低损耗、提升储能效率为目标。

1.线圈

采用漆包铜线、利兹线等低电阻导线绕制，匝数根据电感值需求确定（匝数越多，电感值越大）。

绕制方式规整，线圈间留有一定间隙，减少寄生电容（高频应用中会优化绕线方式，如分段绕、蜂窝绕）。

2.磁芯

材料选择：低频电感用高磁导率、低损耗的磁芯（如硅钢片、坡莫合金）；高频电感用铁氧体磁芯（如锰锌铁氧体，μi高但高频损耗小）；超高频场景用空心电感（无磁芯损耗）。

结构形态：常见环形、E型、罐型等，磁芯的气隙可调节（气隙越大，饱和电流越高，电感值越稳定）。

3.封装

功率电感多为插件式（骨架+线圈+磁芯），贴片电感为小型化封装（如0402、0603规格，磁芯+线圈+环氧树脂封装）。

等效结构核心：线圈主导磁通量变化，磁芯提供高导磁路径，整体损耗极低。

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二、 磁珠的内部结构

磁珠的核心是高磁损耗铁氧体基体 + 导电通路，结构设计以最大化高频损耗为目标，无明显的“线圈”形态。

1.铁氧体基体

材料选择：必须使用镍锌铁氧体（或其他高频损耗大的铁氧体材料），这类材料在MHz级高频下磁滞损耗、涡流损耗急剧增大，能将电磁能转化为热能。

结构形态：呈块状、片状或环形，是磁珠的主体部分，占体积的绝大部分。

2.导电通路

与电感的“绕制线圈”不同，磁珠的导电通路是贯穿铁氧体基体的金属导体（如铜针、铜片），或在铁氧体表面印刷的导电膜。

导电通路的长度和截面积决定了磁珠的直流电阻（DCR），通路越短、截面积越大，DCR越低，额定电流越高。

3.封装

几乎都是贴片式封装（如0402、0603、1206规格），体积小巧，适合PCB板级集成。

部分大电流磁珠会采用“多层铁氧体+导电层”的叠层结构，增大电流容量的同时提升高频阻抗。

4.等效结构核心

导电通路通过高频电流时，会在周围铁氧体中产生交变磁场，铁氧体的高损耗特性直接将磁场能量转化为热能耗散，无储能环节。

三、核心结构差异总结