嵌入式系统的成本控制，是系统工程，不是简单的物料降级，设计时主要考虑以下几点：

一，向“集成”要效益

首选高集成度MCU：用一颗自带ADC、PWM、存储器和多种通信接口的MCU，可以省掉一堆外围芯片，这才是最大头的节约。

榨干芯片每一分性能：像那个70元的加热台，省掉外部晶振和EEPROM，用MCU内部时钟和Flash实现功能，这才是高水平的“抠门”。

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二，向“设计”要空间

精打细算PCB：合理的布局布线能减少板子面积和层数，这才是PCB成本的大头。对于空间极端紧张的产品（如可穿戴设备），甚至要考虑使用刚柔结合板等高级工艺。

选对封装：在空间和散热允许下，选择更小、更便宜的封装能有效降低成本。

三，向“全局”要平衡

算清“成本”总账：成本不止是物料费（BOM Cost）。还包括研发成本（你为省钱方案多花的时间）、生产成本（更复杂的贴装）、维护成本（因可靠性差导致的返修）。一个导致良率降低1%的“省钱”元件，可能在量产时让你血本无归。

该花的必须花：电源、防护、滤波、散热等关乎基础稳定性的部分，决不能含糊。在这些地方省钱，后期会产生数倍于此的调试、维修和声誉成本。