一、先快速判断：是不是真坏了

1、外观检查

烧焦、发黑、鼓包、漏液、炸裂、引脚烧断

PCB 变色、焊盘脱落、有异味

2、电气测量

电阻：开路/短路/阻值漂移

电容：短路、漏电、容量大幅下降

二极管/三极管：击穿、开路、反向漏电大

芯片：电源脚短路、对地阻抗异常

二、最常见的损坏原因（按概率排序）

1、过压/静电（ESD）

芯片、MOS 管、接口电路最容易坏

特征：无外观损伤，但功能失效、引脚击穿

2、过流/过热

功率器件、电源芯片、电感、二极管

特征：发烫、烧毁、PCB 发黄

3、反接/极性错误

电解电容、稳压芯片、MOS 管

特征：瞬间炸裂、短路

4、浪涌/脉冲冲击

电源输入端、继电器、电机驱动

特征：无明显外观但内部损坏

5、老化/寿命到限

电解电容、光耦、晶振、电池

特征：慢慢漂移、时好时坏

6、机械/环境因素

震动、受潮、腐蚀、高温高湿、粉尘

特征：引脚断、虚焊、漏电、间歇性故障

三、一步步定位损坏原因

1、确认损坏器件与故障现象

不通电 → 优先查电源、保险、MOS、二极管

发热严重 → 过流、短路、负载过重

功能时好时坏 → 虚焊、接触不良、温漂

2、追溯上电/故障瞬间发生了什么

插拔线、接电源、雷击、跳闸、静电

电机启停、继电器动作、感性负载干扰

3、检查外围电路

电源电压是否正常、滤波是否足够

驱动电阻、限流电阻、续流二极管是否缺失/错值

散热是否足够、风扇是否正常

4、用工具验证

万用表：测阻抗、电压、通断

示波器：看尖峰、浪涌、振荡、时序

热成像：找异常发热点

四、不同器件典型损坏原因速查

1、电容

短路：过压、反接、浪涌

容量下降：高温老化、干涸

2、MOS管/IGBT

击穿：GS过压、ESD、尖峰电压、驱动不当

过热：损耗大、散热差、短路

3、二极管/整流桥

击穿：反向过压、浪涌

烧毁：过流、散热差

4、电源芯片

短路：输出过载、输出电容短路、输入过压

5、单片机/数字芯片

无外观损坏：ESD、IO口过压、浪涌

五、最终确认原则

1、同一位置反复坏 → 一定是电路设计/应用问题

2、只坏一次 → 可能是静电、浪涌、操作失误

3、批量损坏 → 电源、ESD、来料、工艺问题