石英晶振和MEMS硅晶振有诸多区别，主要体现在以下几个方面：

1.工作原理

石英晶振：利用石英晶体的压电效应，即晶体在受到机械应力时，会在晶体内部产生电荷分离，从而形成电压差，反之在电场作用下也会产生机械振动，以此来产生稳定的频率信号。

MEMS硅晶振：利用硅材料的机械特性和微机电系统技术，当施加电场时，硅微结构会受到电场力的作用而振动，进而产生稳定的频率输出。

2.性能表现

稳定性：一般来说，石英晶振具有更高的频率准确度和稳定性，通常能达到1ppm-25ppm的精度；MEMS硅晶振虽然技术在进步，但整体稳定性稍逊一筹，一般在10ppm-50ppm。

相位噪声和抖动：同样频率下，石英晶振的相位噪声和抖动表现更优，信号质量相对更高。

抗震性：石英晶振对冲击比较敏感，在冲击测试中顺态频率峰值可能超过10ppm；MEMS硅晶振抗震性更好，其顺态频率偏差通常小于1ppm。

起振时间：石英晶振的起振时间通常快于MEMS硅晶振。

3.尺寸与功耗

尺寸：MEMS硅晶振基于微型技术制造，往往更小巧、更轻便，尺寸可小至1.6mm×1.2mm等；石英晶振尺寸相对较大，常见的有7050、5032等封装尺寸。

功耗：MEMS硅晶振通常功耗更低，可满足对低功耗要求较高的应用场景；石英晶振功耗相对较高。

4.成本

石英晶振：制造和加工工艺复杂，涉及切割、打磨、镀银等几十道工序，通常价格相对较高。

MEMS硅晶振：采用全自动化半导体工艺，生产成本较低，价格一般比石英晶振便宜。

5.生产工艺与可靠性

石英晶振：生产过程包括石英切割镀银、黏胶结合等，是人工密集型的半自动化传统产业，存在易碎、品质不一致、漏气等风险。

MEMS硅晶振：采用标准的半导体工艺制程，全自动化生产，可避免气密性等问题，平均无故障工作时间长达5亿小时，DPPM可低至0.15。

6.灵活性与兼容性

石英晶振：不同频率、电压的产品需要不同形状的石英、镀银厚度及起振芯片，灵活性较差。

MEMS硅晶振：支持多种频率、电压、精度匹配及多种封装形式和输出类型，能直接替代石英振荡器，灵活性和兼容性更好。