芯片供电引脚旁放置104电容（即0.1μF陶瓷电容）是电子电路设计中极其常见的“去耦/旁路”设计，核心作用是为芯片提供稳定、干净的供电，保障芯片正常工作。具体原因和原理如下：

一、核心功能：电源去耦与高频噪声滤除

1.抑制电源线上的高频噪声

芯片内部的晶体管在高速开关（如数字芯片的逻辑电平翻转、模拟芯片的信号处理）时，会产生瞬间的电流突变，这种突变会在电源线上引发高频电压波动（即“电源噪声”或“纹波”）。    104陶瓷电容具有极低的寄生电感和优异的高频响应特性（谐振频率通常在100MHz~1GHz区间），能快速吸收这些高频噪声，避免噪声通过电源线在芯片和其他电路间串扰，防止芯片因电源波动出现逻辑错误、信号失真甚至死机。

2.为芯片提供瞬时电流补充

芯片的瞬时峰值电流需求可能远超电源模块的即时响应能力（尤其是高频工作场景）。104电容可像“微型本地电源”一样，在电源模块来不及供电的瞬间，快速释放存储的电荷，为芯片补充瞬时电流，保证供电电压的稳定性。

二、104电容的选型逻辑

1.容值与频率的匹配性

电容的去耦效果与频率强相关：大容量电容（如10μF、100μF电解电容）适合滤除低频纹波（几十kHz以下），但寄生电感大，对高频噪声无效；

104（0.1μF）陶瓷电容的谐振频率恰好覆盖芯片工作的高频区间（几十MHz到几百MHz），能针对性滤除高频电源噪声，因此常与低频电容搭配使用（形成“高低频去耦组合”）。

2.封装与寄生参数优势

104电容多采用0402、0603等小型贴片封装，引脚极短，寄生电感和电阻远小于电解电容、钽电容，能快速响应电流变化，满足芯片高频工作对电源瞬态响应的要求。

三、布局要求

为保证去耦效果，104电容需**紧贴芯片供电引脚**布局，且走线尽可能短、宽，减少寄生电感——若电容距离引脚过远，走线的寄生电感会削弱其高频去耦能力，失去设计意义。

四、补充说明

104电容并非唯一选择，也可根据芯片工作频率选用103（0.01μF）或105（1μF）电容： - 更高频率场景（如GHz级射频芯片）可选用103电容； - 对瞬态电流需求更大的芯片可选用105电容，但需注意其高频性能衰减。